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vivo x fold
vivo 的芯片野心:自研影像芯片,打造高端手機差異化競爭新路徑
手機與無線通信
VIVO
芯片
影像
智能手機
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2024-11-08
【電動車和能效亮點】Verbund X Ventures投資Easelink的創(chuàng)新充電技術(shù)
汽車電子
Verbund X Ventures
Easelink
充電技術(shù)
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2024-11-07
Counterpoint 報告 2024Q3 印度手機出貨量
手機與無線通信
Counterpoint
印度手機
出貨量
vivo
小米
三星
OPPO
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2024-10-31
2024年三季度中國智能手機市場:vivo領(lǐng)跑,華為大漲
智能手機
vivo
華為
|
2024-10-29
三季度中國智能手機市場保持增勢,vivo蟬聯(lián)首位
手機與無線通信
智能手機市場
vivo
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2024-10-25
vivo X200系列全球首發(fā)天璣9400,首個安兔兔破300萬的手機來了!
手機與無線通信
vivo X200
天璣9400
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2024-10-16
X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
光電二極管
傳感靈敏度
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2024-10-11
vivo全新AI戰(zhàn)略“藍心智能”發(fā)布 原系統(tǒng)5亮相開發(fā)者大會
手機與無線通信
vivo
AI
藍心智能
原系統(tǒng)5
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2024-10-11
瑞薩三合一驅(qū)動單元方案,助力電動車輕盈啟航
汽車電子
驅(qū)動器
電動汽車
X-in-1
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2024-09-30
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核
嵌入式系統(tǒng)
Qualcomm
Snapdragon X
芯片快照
CPU 內(nèi)核
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2024-09-30
vivo Arm聯(lián)合實驗室正式成立,攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新
EDA/PCB
vivo
Arm
vivo Arm聯(lián)合實驗室
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2024-09-29
ST更新軟件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3
嵌入式系統(tǒng)
軟件包
X-CUBE-MATTER
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2024-08-19
萊迪思Avant-X:捍衛(wèi)數(shù)字前沿
嵌入式系統(tǒng)
萊迪思
Avant-X
FPGA
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2024-08-05
vivo登頂二季度中國智能手機市場第一
手機與無線通信
vivo
智能手機市場
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2024-07-26
基于Diodes AP43776Q+PI3DBS16222Q+PI3DPX1207Q的車載USB3.X和DP數(shù)據(jù)通信方案
汽車電子
Diodes
AP43776Q
PI3DBS16222Q
PI3DPX1207Q
車載USB3.X
DP數(shù)據(jù)通信
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2024-07-22
高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分:單核媲美蘋果 M2,多核超 M4 芯片 3.7%
嵌入式系統(tǒng)
高通驍龍
X Elite
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2024-06-26
西門子推出基于瀏覽器的Zel-X集成式軟件
工控自動化
西門子
Zel-X
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2024-06-21
EasyScope X應(yīng)用案例之檢索平均波形數(shù)據(jù)
測試測量
EasyScope X
平均波形
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2024-06-18
突發(fā)!傳vivo被迫出售印度子公司:洽談已到后期
手機與無線通信
印度
vivo
智能手機
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2024-06-17
X-Fab增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
汽車電子
X-Fab
180納米
高壓CMOS代工
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2024-06-01
消息稱 vivo 將推出新一代硅碳負極電池,vivo S19 系列手機搭載
手機與無線通信
vivo
硅碳負極電池
vivo S19
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2024-05-27
X-FAB增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
180納米
高壓CMOS
代工
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2024-05-21
匯頂科技攜手vivo開啟超聲波指紋普及新時代
手機與無線通信
匯頂科技
vivo
超聲波指紋
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2024-05-13
vivo 領(lǐng)跑 2024Q1 印尼智能手機出貨量,小米、OPPO 排名二、三
手機與無線通信
vivo
印尼
智能手機
出貨量
小米
OPPO
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2024-05-13
美國周二表示,已經(jīng)撤銷了許可證,禁止公司向被制裁的華為等公司運輸芯片
國際視野
MateBook X Pro
華為
AI
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2024-05-08
X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強CMOS傳感器性能
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
圖像傳感器
背照技術(shù)
CMOS傳感器
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2024-04-09
vivo TWS 4 Hi-Fi版首發(fā)全新第三代高通S3音頻平臺,Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)賦能高品質(zhì)音頻體驗
消費電子
vivo
驍龍8
高通
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2024-04-09
高通驍龍 X Elite 芯片初上手:跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色
智能計算
高通
驍龍 X Elite
芯片
AI
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2024-04-08
IBM + X-POWER + 源卓微納:以AI會友,共創(chuàng)制造業(yè)智能化故事2.0
智能計算
IBM
X-POWER
源卓微納
AI
制造業(yè)智能化
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2024-03-18
2023印度手機戰(zhàn)報:三星18%領(lǐng)跑、vivo17%第二、小米16.5%第三
手機與無線通信
印度
三星
vivo
小米
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2024-02-01
集創(chuàng)北方榮獲vivo2023商業(yè)伙伴年度“最佳交付獎”
電源與新能源
集創(chuàng)北方
vivo
最佳交付獎
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2023-12-21
X-FAB推出針對近紅外應(yīng)用的新一代增強性能SPAD器件
元件/連接器
X-FAB
近紅外
SPAD
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2023-11-17
小米MIX Fold 3體驗報告:全面探索折疊旗艦的創(chuàng)新邊界
消費電子
小米
MIX Fold
驍龍8
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2023-11-17
艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot,推出智能機器人EBO X
消費電子
艾邁斯歐司朗
立功科技
Enabot
智能機器人
EBO X
家庭陪伴
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2023-11-14
BOE(京東方)強勢賦能vivo X100旗艦級屏幕
光電顯示
BOE
京東方
vivo X100
柔性O(shè)LED
超清護眼顯示
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2023-11-14
SK海力士開始向Vivo供應(yīng)最新款移動DRAM芯片
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
vivo
DRAM芯片
存儲
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2023-11-14
X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項
EDA/PCB
X-FAB
電隔離解決方案
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2023-11-03
高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布:支持 Win12,可本地運行 130 億參數(shù) AI 大模型
手機與無線通信
高通
驍龍 X
|
2023-10-25
DDR5時代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視
EDA/PCB
DDR5
Cadence
Sigrity X
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2023-10-19
vivo自研大模型即將應(yīng)用于新系統(tǒng)
智能計算
vivo
大模型
AI
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2023-10-18
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